硅膠與PC材質(zhì)的結(jié)合在實(shí)際應(yīng)用中較為常見，主要分布在消費(fèi)電子、醫(yī)療器械、汽車配件等行業(yè)。由于PC表面性較低，直接粘接硅膠時，往往存在粘附力不足、剝離強(qiáng)度不穩(wěn)定的問題。因此，在大多數(shù)工業(yè)加工流程中，硅膠在粘接PC前是建議進(jìn)行打底處理的。

打底處理一般是指在PC表面涂布一層底涂劑或使用表面活化設(shè)備，例如等離子清洗機(jī)，對粘接區(qū)域進(jìn)行活化。這種方式可以增加PC表面能，提升與硅膠之間的結(jié)合強(qiáng)度。尤其在硅膠材料為液態(tài)硅膠（LSR）或高透明硅膠時，底涂工藝可以改善產(chǎn)品的外觀和牢固度。

實(shí)際工藝選擇上，常用處理方式包括：火焰處理、等離子處理、UV處理、底涂劑涂布等。在經(jīng)過預(yù)處理后，再使用專用硅膠粘合劑進(jìn)行粘接，粘接部位通常會顯示更高的附著力與更長的使用壽命。

不同品牌PC材料的添加劑種類也會影響粘接效果，因此在打底前通常需要小批量試粘。評估依據(jù)包括剝離強(qiáng)度、粘接面積變化、溫濕循環(huán)后的表現(xiàn)等。

在實(shí)際工藝評估中，不同產(chǎn)品需求也決定了打底工序是否必要。若為低載荷、短期使用的硅膠組件，可選用表干型硅膠膠水直接施工；若為長期使用或需通過跌落測試、耐候測試的組合件，則建議進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化打底流程，確保結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。